المعالج الرائد القادم من كوالكوم يحمل الاسم Snapdragon 855 Fusion Platform، ويأتي مع مودم داعم لشبكات الجيل الخامس Snapdragon X50.
في شهر ديسمبر أعلنت كوالكوم رسميًا عن معالجها الرائد Snapdragon 845، ولا تزال الهواتف الذكية العاملة بواسطة هذا المعالج في طور الإطلاق والوصول إلى السوق، بحيث يتواجد هذا المعالج ضمن هواتف Samsung Galaxy S9 و Asus ZenFone 5Z و Sony Xperia XZ2 و Sony Xperia XZ2 Compact، ويفترض أن تواصل هذه القائمة النمو خلال ما تبقى من هذا العام.
وبالرغم من ذلك فإن المعلومات المتعلقة بالجيل القادم من معالجات كوالكوم الرائدة Snapdragon 855 بدأت بالظهور، حيث تحدثت المعلومات عن أن هذا المعالج سوف يتم تصنيعه وفقًا لتقنية 7 نانومتر، وهي خطوة متقدمة بالمقارنة مع تقنية التصنيع الحالية 10 نانومتر LPP المستخدمة في تصنيع المعالج الرائد لهذا العام Snapdragon 845.
بالإضافة إلى التقارير التي أشارت إلى إمكانية تصنيعه من قبل شركة TSMC بدلاً من سامسونج، ولكن بغض النظر عن ذلك، تبقى جميع التفاصيل الأخرى مبهمة، ولكن ذلك لن يستمر طويلًا، إذ أوضحت شركة سوفت بانك Softbank في أحدث تقاريرها المالية مجموعة من المعلومات حول المعالج الرائد القادم من شركة كوالكوم لعام 2019، بما في ذلك اسمه Snapdragon 855 Fusion Platform.
وبالرغم من أن السبب وراء تسمية “Fusion Platform” بدلًا من “Mobile Platform” غير معروف بعد، إلا أن المعالج Snapdragon 855 Fusion Platform، والذي يطلق عليه حاليًا الاسم الرمزي SDM855، يأتي مع مودم داعم لشبكات الجيل الخامس Snapdragon X50، أو ما يعرف باسم SDX50، وهو المودم الذي أعلنت عنه الشركة في وقت سابق ويفترض أن يتوفر تجاريًا في عام 2019.
ومن المتوقع أن يتم الإعلان عن الجيل القادم من المعالجات في نهاية هذا العام، مع الدفعة الأولى من الأجهزة التي ستتضمنه في عام 2019، ولا يتوفر في الوقت الحالي المزيد من المعلومات عن هذا المعالج، لكن يفترض أن تظهر تفاصيل إضافية خلال الأشهر القادمة مع الاقتراب من موعد الإعلان عنه بشكل رسمي.
المصدر: معالج Snapdragon 855 سيتضمن مودم داعم لشبكات الجيل الخامس
أحدث التعليقات