أندرويد للعرب

في خبرٍ جديد منشورٍ على شبكة Weibo الصينية، تم نشر تحليل جديد يظهر أن شريحة ميدياتيك الجديدة Helio X30 هي أقوى شريحة معالجة للهواتف الذكية، متفوقةً على شريحة Snapdragon 820 من كوالكوم.

أظهر التقرير نتائج اختبار الشرائح على مؤشر AnTuTu حيث حصلت شريحة Helio X30 على تقييمٍ قدره 160 ألف نقطة، مقابل 130 ألف نقطة لشريحة Snapdragon 820.

تشير التقارير إلى أن ميدياتيك ستقوم أيضًا بتزويد شريحتها المقبلة بعشرة أنوية معالجة، بشكلٍ مشابهٍ لشرائح Helio X20 و Helio X25 المتوفرة حاليًا في السوق، فضلًا عن اعتمادها على معماريةٍ جديدة ستقوم بتسميتها Artemis، واعتمادها على تقنية تصنيع بدقة 10 نانومتر، كما أشارت عدة تقارير في وقتٍ سابق. أخيرًا، ستكون شريحة Helio X30 قادرة على دعم ذواكر عشوائية حتى سعة 8 غيغابايت.

من المرجح أن تتوفر شريحة Helio X30 بدءًا من عام 2017، ولا يوجد أي توضيح حاليًا إن كانت ستتوفر في بعض الهواتف العام الحاليّ.

لا تزال ميدياتيك تعمل بشكلٍ جاد من أجل منافسة كبرى الشركات المصنعة لشرائح المعالجة الخاصة بالهواتف الذكية، مثل كوالكوم وسامسونج وحتى هواوي، وقامت بعدة ابتكارات بهذا المجال، مثل إطلاق أول معالج بعشرة أنوية معالجة، واعتماد تصميم جديد يعتمد على ثلاثة تجمعات لأنوية المعالجة، إلا أن الشركات الكبيرة لا تزال تفضل معالجات كوالكوم حتى الآن.

هل ستنجح ميدياتيك في تقديم الأفضل وكسر احتكارية كوالكوم؟ شاركونا رأيكم ضمن التعليقات.

المصدر

بدأت التسريبات والإشاعات الخاصة بشريحة المعالجة الجديدة من ميدياتيك Helio X30 بالظهور، حيث نشرنا سابقًا يشير إلى أن الشركة ستقوم بتزويد الشريحة الجديدة بعشرة أنوية معالجة بشكلٍ مماثل لشرائح Helio X20 و Helio X30.

• (اقرأوا أيضًا: ميدياتيك تنفي مشاكل ارتفاع الحرارة في معالجها الجديد Helio X20)

آخر التسريبات الخاصة بالشريحة الجديدة هي تقنية التصنيع التي ستعتمدها ميدياتيك من أجل بناء شريحتها الجديدة. عند الحديث عن تقنية التصنيع التي تقاس حاليًا بواحدة نانومتر، علينا أن نعرف أنها كلما كانت أصغر كلما حصلنا على أداءٍ أسرع وأقوى لشريحة المعالجة، مع إمكانية تحسين جوانب أخرى مثل استهلاك الطاقة. الفكرة هي أن شرائح المعالجة تبنى من وحدات أساسية إلكترونية هي الترانزستورات، وصغر دقة التصنيع يعني أنه يمكن تصغير أبعاد الترانزستورات التي ستتضمنها الشريحة، وتصغير أبعاد الترانزستورات سيؤدي لإمكانية إضافة عدد أكبر من الترانزستورات ضمن نفس المساحة.

بالنسبة للشريحة الجديدة، فإن التسريب الجديد يشير إلى أن ميدياتيك ستعتمد تقنية 10 نانومتر وسيتم تصنيع الشريحة بالتعاون مع شركة TSMC. فضلًا عن ذلك، ستقوم ميدياتيك باعتماد بنية جديدة في شريحتها وهي بنية “أرتيميس Artemis” الحديثة والتي تم تصميمها من شركة ARM لتكون خليفة البنية الشهيرة Cortex-A72 ومن المفترض أنها المنافس الأول لبنية Kryo التي قامت كوالكوم بتصميمها واعتمادها في شريحة Snapdragon 820. الجدير بالذكر أن كوالكوم اعتمدت على تقنية تصنيع 14 نانومتر في شريحتها الجديدة، ما يعني أن ميدياتيك ستعتمد على تقنية تصنيع بدقةٍ أعلى ومتقدمة أكثر، في حال صحت التسريبات.

بالخوض أكثر بالتفاصيل، فإن الشريحة الجديد ستتضمن عشرة أنوية معالجة على الشكل التالي: نواتان ببنية Artemis بتردد 2.8 غيغاهرتز، أربع أنوية ببنية Cortex-A53 وبتردد 2.2 غيغاهرتز، أربع أنوية ببنية Cortex-A35 وبتردد 2 غيغاهرتز. بهذه التشكيلة، يفترض أن تقدم الشريحة الجديدة أفضل أداء ممكن مع أقل استهلاك طاقة، خصوصًا أن بنية Cortex-A35 تقدم استهلاك طاقة أفضل بمعدل 40% من الأنوية المعتمدة على بنية Cortex-A7x.

بالحديث عن باقي المواصفات، فإن التسريب ذكر أن الشريحة الجديدة ستتضمن وحدة المعالجة الرسومية PowerVR 7XT التي تمتلك أربع أنوية معالجة. أيضًا، من المفترض أن شريحة Helio X30 ستكون قادرة على دعم كاميرات التصوير حتى دقة 26 ميغابيكسل، بالإضافة لدعم وجود كاميرتين خلفيتين، وتطبيقات الواقع الافتراضي، وتقنية الاتصال اللاسلكي 4G LTE حتى الإصدار Cat. 13.

المصدر

أشارت عدة تقارير إلى بدء شركة ميدياتيك التايوانية العمل على تصنيع شريحة المعالجة الجديدة الخاصة بها Helio X30 في خطوةٍ تأمل بها الشركة أن تُعزز مكانتها كأحد كبار مُصنّعي شرائح المُعالجة الخاصة بالأجهزة والهواتف الذكية.

بدأت شرائح ميدياتيك بالانتشار مع اعتماد العديد من الشركات الصينية لشرائحها، حيث شاهدنا العام الماضي وجود شريحة Helio X10 في كل من هواتف LeEco (سابقًا Letv) و Meizu وشياومي وأخيرًا في هاتف HTC One X9 لإتش تي سي. بعد ذلك قامت ميدياتيك بأخذ الأسبقية والإعلان عن شريحتها الجديدة Helio X20 أواخر العام الماضي لتكون أول شريحة معالجة خاصة بالهواتف الذكية تمتلك عشرة أنوية معالجة. حتى الآن، فإن هاتف Zopo Speed 8 هو الهاتف الوحيد الذي تم الإعلان عنه بشكلٍ رسميّ ويمتلك شريحة ميدياتيك الجديدة.

الآن، بدأت الأنباء القادمة من الشركة بالحديث عن شريحتها الرائدة المقبلة Helio X30، حيث تشير التقارير إلى حديثٍ للمدير التنفيذيّ للشركة التايوانية بخصوص الشريحة المقبلة، والتي يعتقد أنها ستمثل أفضل شريحة معالجة في السوق، وستجعل ميدياتيك تتفوق على المنافسين بهذا المجال، خصوصًا سامسونج وكوالكوم.

بالنسبة للمواصفات، فإن المعلومات الأولية تشير إلى أن الشريحة الجديدة ستكون أيضًا بعشرة أنوية ولكن سيتم تصنيعها بتقنية 16 نانومتر بدلًا من تقنية 20 نانومتر التي تم استخدمت في تصنيع شريحة Helio X20. سيتم تقسيم الشريحة الجديدة إلى أربعة تجمعات: الأول يضم نواتين بمعمارية ARM Cortex-A53 وبتردد 1 غيغاهرتز. الثاني يضم نواتين بمعمارية ARM Cortex-A53 وبترددٍ قدره 1.5 غيغاهرتز. التجمع الثالث يضم نواتين بمعمارية ARM Cortex-A72 وبترددٍ قدره 2 غيغاهرتز، وأخيرًا، يضم التجمع الأخير أربع أنوية مُعالجة بمعمارية ARM Cortex-A72 وبترددٍ قدره 2.5 غيغاهرتز. أحد الأفكار الهامة التي سيتمتع بها التنظيم الداخليّ للشريحة هو عدم استخدام التجمعين الثالث والرابع إلا عند الحاجة، بما يساهم بتوفير استهلاك الطاقة وتجنب مشاكل ارتفاع الحرارة، وذلك في حال استخدام الأنوية العشرة في كل الأوقات.

هنالك نقطة هامة تتعلق بالتنظيم الداخليّ المفترض للشريحة الجديدة، وهي أنه يمثل تقدمًا جديدًا بمجال تنظيم أنوية المعالجة ضمن الشريحة، حيث اعتمدت ميدياتيك على تنظيمٍ ثلاثيّ في شريحة Helio X20، بينما يبدو أنها ستعتمد على تنظيمٍ رباعيّ في شريحة Helio X30 المقبلة، وهو ما قد يقدم قدرات تخصيص إضافية جيدة لعمل المعالج المقبل، وضمان أقل استهلاك طاقة ممكن عبر التحكم الدقيق بعدد الأنوية التي تعمل وفقًا لحاجات الهاتف الذكيّ.

أحد أهم الأمور التي نتوقع أن تقوم ميدياتيك بتحسينها هي أداء شرائحها في المجال الرسوميّ، من ناحية دعم تقنيات الإظهار والتصوير عالي الدقة، فعلى الرغم من أداء وحدة المعالجة المركزية CPU الجيد في شرائح ميدياتيك، إلا أن الأداء الرسوميّ لا يزال ضعيفًا نوعًا ما عند مقارنته مع شرائح سامسونج و كوالكوم وحتى هواوي.

ما رأيكم بالهواتف الذكية التي تعتمد على شرائح ميدياتيك؟ وهل تعتقدون أن الشركة التايوانية ستتمكن من أخذ الأسبقية بمجال تصنيع معالجات الهواتف الذكية؟ شاركونا رأيكم ضمن التعليقات.

المصدر