بعيدًا عن شرائح المعالجة الخاصة بالهواتف الذكية، تلعب شركة كوالكوم دورًا كبيرًا وهامًا بتطوير تقنيات الاتصال اللاسلكيّ عبر توفيرها للوحدات والشرائح الإلكترونية التي يمكن عبرها التمتع باتصالٍ عالي السرعة ويتبع لأحدث خصائص الاتصال، وهو ما حققته مؤخرًا عبر شريحة Snapdragon X50.
لا يتعلق الخبر الكشف عن الشريحة بحد ذاتها، فقد سبق وأن أطلقتها كوالكوم في الأسواق العام الماضي لتمثل أول مودم اتصالات مدمج يدعم معايير الجيل الخامس 5G. لماذا لم نشاهده إذًا في الهواتف والأجهزة الذكية؟ لأننا نحتاج أولًا لمعرفة الطريقة التي سيكون بالإمكان عبرها تحقيق متطلبات تبادل البيانات والمعلومات بسرعاتٍ كبيرة الخاصة بشبكات الجيل الخامس.
هذا ما تمكنت كوالكوم من تحقيقه: إنجاز أول اتصال لاسلكي ناجح بسرعات تتبع لمعايير الجيل الخامس وذلك على مودم الاتصال Snapdragon X50، وفي حين لم تكشف كوالكوم بشكلٍ دقيق في إعلانها الرسميّ عن السرعة التي تمكنت من تحقيقها، إلا أنها أكدت أنها تتجاوز 1 غيغابِت/ثانية على المسار الهابط (أي تحميل البيانات Download) والذي تم عبر استخدام شبكة اتصال متعددة النواقل تتبع لمعايير الجيل الخامس 5G Multiple Carrier بالإضافة للهوائيّ الجديد mmWave antenna القادر على تحقيق اتصال عبر حزمة 28 غيغاهرتز.
بهذه الصورة، يمكن القول أننا نقترب أكثر وأكثر من تحقيق شبكات الاتصال التي تتبع للجيل الخامس، وبالنسبة لكوالكوم، فهي تؤكد أن المودم Snapdragon X50 بتقنياته الحديثة سيكون متوّفرًا ليدعم كافة الهواتف والأجهزة الذكية العاملة على شبكات الجيل الخامس بدءًا من النصف الأول لعام 2019، ما يعني أنه من المستبعد كثيرًا أن نشاهده بأحد المعالجات العام المقبل.
للمزيد من التفاصيل حول شبكات الجيل الخامس، ننصح بقراءة سلسلتنا التفصيلية:
Leave a Comment