أبريل 13
أعلنت اليوم شركة مايزو الصينية عن إطلاق هاتفها الرائد لهذا العام، وهو هاتف Meizu Pro 6 الذي سيكون أول هاتف ذكي يتضمن شريحة Helio X25 من ميدياتك بعشرة أنوية معالجة.
كما كان متوقعًا، يتضمن الهاتف الجديد تشكيلةً من أقوى المواصفات المتاحة في الأسواق، بدءًا من شريحة المعالجة مرورًا بالشاشة التي تتمتع بميزة تحسس الضغط، بالإضافة للكاميرا والذواكر، ومن المتوقع أن يشكل الهاتف منافسًا قويًا لشركات شياومي وهواوي نظرًا لسعره المنخفض ومواصفاته المتقدمة.
المواصفات الكاملة للهاتف الجديد:
- شاشة بقياس 5.2 إنش وبدقة 1080×1920 بيكسل مصنوعة بتقنية AMOLED. تتمتع الشاشة بكثافة صورة بصرية قدرها 423 بيكسل/إنش مع وجود ميزة تحسس الضغط التي تضيف ميزات تخصيص إضافية بحسب درجة الضغط على الشاشة، والتي أطلقت عليها مايزو اسم “3D Press”. أخيرًا، الشاشة محمية بطبقة زجاجية من نوع Gorilla Glass 3.
- شريحة المعالجة MediaTek Helio X25 بعشرة أنوية معالجة تعمل حتى ترددٍ أعظميّ قدره 2.5 غيغاهرتز مع وحدة المعالجة الرسومية Mali-T880.
- ذاكرة وصول عشوائي بسعة 4 غيغابايت من نوع LPDDR4 مع مساحة تخزين داخلية قدرها 32 أو 64 غيغابايت.
- الكاميرا الخلفية بدقة 21 ميغابيكسل وبفتحة عدسة f/2.2 مع حساس صورة من سوني Sony IMX230 ومُعززة بحلقةٍ دائرية تتضمن 10 مصابيح إضاءة من نوع LED Flash، بالإضافة لتعزيزها بتقنية التركيز التلقائيّ الحديثة PDAF، بالإضافة للتركيز التلقائيّ المدعوم بالليزر. الكاميرا الأمامية بدقة 5 ميغابيكسل.
- يدعم الهاتف الاتصال اللاسلكيّ بمعايير: 4G LTE, Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.1, GPS.
- الهاتف مزود بحساس بصمة على اللوحة الأمامية كما أنه مزود بمنفذ USB Type-C.
- البطارية بسعة 2560 ميللي آمبير/ساعي ومعززة بتقنية الشحن السريع mCharge 3.0 بطاقة 24 واط من مايزو.
- نظام التشغيل: أندرويد 6.0
- الأبعاد: 147.7×70.8×7.25 ميللي متر وبوزنٍ كليّ قدره 160 غرام.
مقابل هذه المواصفات، ستطرح مايزو الهاتف الجديد بسعرٍ يبدأ من قرابة 390 دولار أمريكيّ وذلك بالنسبة لنسخة 32 غيغابايت، وسيتوفر الهاتف رسميًا في السوق الصينية بدءًا من تاريخ 23 أبريل/نيسان المقبل. لا يوجد معلومات حاليًا حول إمكانية توفر الهاتف في الأسواق العالمية.
ما رأيكم بهاتف مايزو الجديد؟ هل ستتمكن الشركة عبره من منافسة الشركات الصينية الأخرى بفضل تشكيلة مواصفاته المتقدمة وسعره المنخفض؟ أم أن المنافسة في السوق الصينية بدأت تنحصر لصالح شياومي وهواوي؟ شاركونا رأيكم ضمن التعليقات.
المصدر
أبريل 10
حصل هاتف LeEco Le 2 على موافقة هيئة مطابقة المواصفات الصينية TENAA، وذلك كخطوةٍ أخيرة قبل الإعلان الرسميّ عن الهاتف وطرحه بشكلٍ رسميّ في الأسواق. الموافقة الجديدة الصادرة من الهيئة الصينية سمحت لنا بمعرفة المواصفات الأساسية للهاتف المقبل.
لمن تبدو هذه الأسماء غريبة بالنسبة له، فإن شركة LeEco هي نفسها شركة Letv الصينية، والتي كانت أول شركة تطرح هاتفًا ذكيًا يتضمن معالج Snapdragon 820 من كوالكوم. الشركة جديدة في مجال الهواتف الذكية، حيث مضى على دخولها السوق سنة واحدة بالضبط، ومع ذلك، تمكنت الشركة من تحقيق نجاحٍ جيد العام الماضي وهي تسعى للاستمرار به هذا العام.
بالنسبة للهاتف المقبل، فإن المعلومات الواردة بموافقة هيئة TENAA تشير إلى امتلاكه شاشة بقياس 5.5 إنش وبدقة 1080×1920 بيكسل مع وجود شريحة MediaTek Helio X20 بعشرة أنوية مُعالجة وتردد قدره 2.3 غيغاهرتز، مع 3 غيغابايت لذاكرة الوصول العشوائي و32 غيغابايت من مساحة التخزين الداخلية.
الكاميرا الخلفية بدقة 16 ميغابيكسل أما الكاميرا الأمامية فهي بدقة 8 ميغابيكسل، مع بطاريةٍ بسعة 3000 ميللي آمبير/ساعي ونظام أندرويد 6.0.
قد يصدر الهاتف الجديد بعدة نسخ بالنسبة لشريحة المعالجة، حيث ظهر الهاتف سابقًا على قواعد بيانات مؤشر GFXBench مزودًا بمعالج Helio X25، والذي يعتبر نسخةً أكثر سرعة وقوة وأقل استهلاكًا للطاقة من معالج Helio X20.
الآن، وبعد حصول الهاتف على الموافقة الرسمية من هيئة TENAA، من المتوقع أن يكون الإعلان الرسميّ عنه هو مجرد مسألة وقت.
المصدر
أبريل 08
قامت شركة مايزو Meizu الصينية بنشر دعواتٍ رسمية ومُلصقاتٍ تشويقية للحدث المُقبل الذي ستستضيفه بتاريخ 13 أبريل/نيسان المُقبل، والذي سيتضمن الكشف عن هاتفها الرائد الجديد Meizu Pro 6 بعد سلسلةٍ من الشائعات والتّسريبات الخاصة به.
قامت الشركة قبل عدة أيام بالكشف عن هاتف Meizu m3 Note الذي ينتمي لفئة الهواتف المتوسطة، من حيث امتلاكه لمواصفاتٍ قوية وسعرٍ مُنخفض. وفي حين أن معظم التّوقعات السابقة قد أشارت إلى احتمال إطلاق الهاتف Pro 6 بشهر مايو/أيار المقبل، فاجأت الشركة الصينية الجميع وأعلنت عن الموعد الرسميّ لإطلاق الهاتف.
المعلومات الأكيدة الخاصة بالهاتف أنه سيكون أول هاتف في السوق يتضمن شريحة ميدياتيك الجديدة Helio X25 والتي تعتبر تطويرًا وتحديثًا على شريحة Helio X20. تتضمن شريحة Helio X25 عشر أنوية معالجة تم تصميمها باستخدام بنيةٍ جديدة حيث يتم تقسيم الأنوية العشرة إلى ثلاثة تجمعات، ولا تعمل الأنوية العشرة إلا عند الضرورة، بما يساهم بتوفير استهلاك الطاقة، والحصول على الأداء الكامل عند الحاجة له فقط. (هنالك معلومات أخرى تشير لوجود نسخ من الهاتف ستعتمد على شريحة Exynos 8890 من سامسونج).
بالنسبة للمواصفات الأخرى التي من المُفترض مُشاهدتها ضمن الهاتف الجديد، ذكرت مُعظم التّسريبات وجود شاشةٍ بقياس 5.5 إنش (بعضها ذكر شاشة بقياس 5.7 إنش) وبدقة 1440×2560 بيكسل مصنوعة بتقنية AMOLED مع 3 أو 4 غيغابايت لذاكرة الوصول العشوائي (ذكرت بعض التسريبات أنه سيمتلك 6 غيغابايت لذاكرة الوصول العشوائي) مع 32 أو 64 غيغابايت لمساحة التخزين الداخلية. الكاميرا الخلفية بدقة 20 ميغابيكسل مع كاميرا أمامية بدقة 5 ميغابيكسل. البطارية بسعة 3500 ميللي آمبير/ساعي.
ما رأيكم بهواتف شركة مايزو؟ هل سبق وأنتم استخدمتم أحدها؟ شاركونا خبرتكم ورأيكم ضمن التعليقات.
المصدر
أبريل 02
بدأت التسريبات والإشاعات الخاصة بشريحة المعالجة الجديدة من ميدياتيك Helio X30 بالظهور، حيث نشرنا سابقًا يشير إلى أن الشركة ستقوم بتزويد الشريحة الجديدة بعشرة أنوية معالجة بشكلٍ مماثل لشرائح Helio X20 و Helio X30.
آخر التسريبات الخاصة بالشريحة الجديدة هي تقنية التصنيع التي ستعتمدها ميدياتيك من أجل بناء شريحتها الجديدة. عند الحديث عن تقنية التصنيع التي تقاس حاليًا بواحدة نانومتر، علينا أن نعرف أنها كلما كانت أصغر كلما حصلنا على أداءٍ أسرع وأقوى لشريحة المعالجة، مع إمكانية تحسين جوانب أخرى مثل استهلاك الطاقة. الفكرة هي أن شرائح المعالجة تبنى من وحدات أساسية إلكترونية هي الترانزستورات، وصغر دقة التصنيع يعني أنه يمكن تصغير أبعاد الترانزستورات التي ستتضمنها الشريحة، وتصغير أبعاد الترانزستورات سيؤدي لإمكانية إضافة عدد أكبر من الترانزستورات ضمن نفس المساحة.
بالنسبة للشريحة الجديدة، فإن التسريب الجديد يشير إلى أن ميدياتيك ستعتمد تقنية 10 نانومتر وسيتم تصنيع الشريحة بالتعاون مع شركة TSMC. فضلًا عن ذلك، ستقوم ميدياتيك باعتماد بنية جديدة في شريحتها وهي بنية “أرتيميس Artemis” الحديثة والتي تم تصميمها من شركة ARM لتكون خليفة البنية الشهيرة Cortex-A72 ومن المفترض أنها المنافس الأول لبنية Kryo التي قامت كوالكوم بتصميمها واعتمادها في شريحة Snapdragon 820. الجدير بالذكر أن كوالكوم اعتمدت على تقنية تصنيع 14 نانومتر في شريحتها الجديدة، ما يعني أن ميدياتيك ستعتمد على تقنية تصنيع بدقةٍ أعلى ومتقدمة أكثر، في حال صحت التسريبات.
بالخوض أكثر بالتفاصيل، فإن الشريحة الجديد ستتضمن عشرة أنوية معالجة على الشكل التالي: نواتان ببنية Artemis بتردد 2.8 غيغاهرتز، أربع أنوية ببنية Cortex-A53 وبتردد 2.2 غيغاهرتز، أربع أنوية ببنية Cortex-A35 وبتردد 2 غيغاهرتز. بهذه التشكيلة، يفترض أن تقدم الشريحة الجديدة أفضل أداء ممكن مع أقل استهلاك طاقة، خصوصًا أن بنية Cortex-A35 تقدم استهلاك طاقة أفضل بمعدل 40% من الأنوية المعتمدة على بنية Cortex-A7x.
بالحديث عن باقي المواصفات، فإن التسريب ذكر أن الشريحة الجديدة ستتضمن وحدة المعالجة الرسومية PowerVR 7XT التي تمتلك أربع أنوية معالجة. أيضًا، من المفترض أن شريحة Helio X30 ستكون قادرة على دعم كاميرات التصوير حتى دقة 26 ميغابيكسل، بالإضافة لدعم وجود كاميرتين خلفيتين، وتطبيقات الواقع الافتراضي، وتقنية الاتصال اللاسلكي 4G LTE حتى الإصدار Cat. 13.
المصدر
مارس 29
يبدو أنه لن يكون هنالك نسختان فقط من هاتف سامسونج الجديد Galaxy S7 حيث تشير التسريبات المختلفة إلى وجود نسخٍ أخرى في الطريق للأسواق. نشرنا منذ يومين خبرًا يؤكد العمل على إطلاق نسخة S7 Active والآن هنالك تسريبٌ جديد عن نسخٍ جديدة من الهاتف تعتمد على مُعالجات ميدياتيك.
التسريب الجديد من مؤشر Geekbench الخاص بتقييم أداء شرائح المعالجة، وهو يشير إلى أنه يوجد نسخ جديدة من هاتف S7 ستعتمد على مُعالجات Helio X20 و Helio X25 من ميدياتيك.
طرحت سامسونج هاتفها الجديد ليكون مُتوفرًا بنموذجين بحسب شريحة المعالجة: إما Exynos 8890 من سامسونج أو Snapdragon 820 من كوالكوم، وقامت بتخصيص كل نسخة لبلدانٍ وأسواقٍ معينة، حيث تم طرح النسخ المزودة بمعالج Exynos 8890 لأسواق آسيا والنسخ المزودة بمعالج SD820 لأسواق أمريكا الشمالية وأوروبا، باستثناء كندا التي ستحصل على نسخ الهاتف المزودة بمعالج Exynos 8890.
الآن، يبدو أن هنالك تخصيص أكثر بالنسبة للأسواق، حيث يبدو أن النسخ المزودة بمعالجات ميدياتيك ستكون مخصصة لسوق كندا (وربما أسواق أخرى)، وذلك لأن الهاتف ظهر ضمن بيانات المؤشر تحت اسم SM-G930W، حيث يشير SM-G930 للاسم الرمزيّ الذي يحمله الهاتف (وكافة نماذجه) في شركة سامسونج، بينما يشير عادةً حرف W إلى النسخ المخصصة للسوق الكندية.
من ناحيةٍ أخرى، تظهر نتائج الاختبار أن النسخ المزودة بمعالجات ميدياتيك تمتلك أداءً قريبًا من النّسخ التي تمتلك مُعالج Exynos 8890، حيث سجل مُعالج Helio X25 أداءً قدره 6019 نقطة بالنسبة لاختبار الأنوية المُتعددة Multi-Core بينما سجل أداءً قدره 1904 نقطة بالنسبة لاختبار النواة المُنفردة. بالمقابل، نتائج مُعالج Exynos 8890 تظهر أنه سجل 6416 نقطة بالنسبة لاختبار الأنوية المتعددة و 2140 بالنسبة لاختبار النواة المنفردة.
الجدير بالذكر أن معالجات Helio X20 و Helio X25 تمتلك عشرة أنوية معالجة، وهي الوحيدة من نوعها في السوق التي تعتمد على هذه البنية، ومن المفترض أنها ستقدم أفضل أداء ممكن للهواتف الذكية بفضل عدد أنويتها الكبير. الفرق الأساسيّ بين X20 و X25 هو بسرعة المعالجة، حيث يتفوق بهذه النقطة مُعالج X25.
حتى الآن، لا يوجد أي تصريح رسميّ من سامسونج حول نيتها إطلاق الهاتف الجديد بمعالجاتٍ من ميدياتيك. قد يكون الأمر عبارة عن مشروعٍ تجريبيّ من سامسونج، وقد يكون هنالك نية بالفعل لتوفير خياراتٍ أكثر بالنسبة للمستخدمين عبر توفير نسخ أقل كلفة من الهاتف، حيث تتمتع مُعالجات ميدياتيك بكلفةٍ أقل من مُعالجات سامسونج أو كوالكوم.
المصدر
مارس 17
أعلنت شركة ميدياتيك التايوانية عن إطلاقها لشريحة المعالجة الجديدة MediaTek Helio X25 والتي تعتمد على 10 أنوية معالجة، وتعتبر تحديثًا جديدًا لشريحتها المعلن عنها سابقًا Helio X20، والتي ستبدأ بالتوفر بشكلٍ رسميّ ابتداءً من الشهر المقبل.
(اقرأوا تقريرنا الكامل حول شريحة Helio X20: اضغط هنا).
بشكلٍ أساسيّ، تعتمد الشريحة الجديدة على نفس بنية الشريحة السابقة، حيث تمتلك 10 أنوية معالجة مُقسّمة إلى ثلاثة تجمّعات Tri-Cluster. الفرق الأساسيّ أن الشريحة الجديدة ستعمل عند ترددٍ أعلى ضمن التّجمع المُخصص للأداء العالي، حيث لا يعمل التّجمع الثالث (والذي يضم نواتين بمعمارية ARM Cortex-A72) عند الحاجة للمزيد من قوة المُعالجة، ومن هنا تم تخصيصه كتّجمعٍ خاص بالأداء العالي. في شريحة Helio X20 يعمل هذا التجمع عند ترددٍ قدره 2.3 غيغاهرتز، بينما يعمل في الشريحة الجديدة عند ترددٍ قدره 2.5 غيغاهرتز.
الفرق الأساسي الثاني هو تردد عمل وحدة المُعالجة الرّسومية Mali-T880 MP4، والتي كانت تعمل بترددٍ قدره 780 ميغاهرتز في شريحة Helio X20، وأصبحت تعمل بترددٍ قدره 850 ميغاهرتز في الشريحة الجديدة.
من ناحيةٍ أخرى، قامت ميدياتيك بتطوير الشريحة الجديدة بالتّعاون مع شركة Meizu الصينية، وذلك لأن الشركة الصينية ستعتمد على الشريحة الجديدة ضمن هاتفها المقبل Meizu Pro 6 الذي سيكون أحد الهواتف القليلة التي ستمتلك ذاكرة عشوائية ضخمة بسعة 6 غيغابايت.
المثير أيضًا أن Meizu ستمتلك الحقوق الحصرية لاستخدام الشريحة الجديدة خلال الأشهر الأولى التي تلي إطلاق هاتفها الجديد، ولن يُسمح لأي شركةٍ أخرى باستخدامها، وقد يبدو هذا الأمر منطقيًا، نظرًا لأن Meizu ساهمت بتطوير الشريحة وتريد الحصول على أكبر فائدةٍ منها في مبيعات هاتفها المُقبل.
تمثل شرائح ميدياتيك الجديدة Helio X20 و Helio X25 أحد أبرز شرائح المعالجة المتوفرة حاليًا في الأسواق، وهي تمتلك مواصفاتٍ عتادية قوية جدًا تسمح لها بمنافسة شرائح المعالجة الأخرى من كوالكوم وسامسونج وهواوي، على الأقل نظريًا. لم يطلق أي هاتفٍ ذكيّ حتى الآن يمتلك أحد هذه الشرائح، ولكننا أصبحنا نعلم بشكلٍ أكيد أحد الهواتف التي ستمتلك شريحة Helio X25، بالإضافة لهاتف Zopo Speed 8 الذي سيعتمد على شريحة Helio X20.
المصدر
أحدث التعليقات