مع اقتراب العام الحاليّ من نهايته وانتهاء الشركات المصنعة للهواتف الذكية من إعلاناتها الكبيرة، يأتي الدور خلال هذه الفترة للكشف عن التقنيات التي ستحدد شكل الهواتف الذكية العام المقبل: أي شرائح المعالجة. كوالكوم تستعد للإعلان عن مميزات شريحتها الجديد Snapdragon 845، بينما قامت سامسونج بالكشف عن شريحة Exynos 9810 التي سنشاهدها في هواتف Galaxy S9 العام المقبل.

أولًا يجب الإشارة إلى أن الكشف عن الشريحة الجديدة لم يتم خلال مؤتمرٍ صحفيّ أو حتى بيانٍ من الموقع الرّسمي لسامسونج، وإنما خلال كشف سامسونج عن حصول عددٍ كبير من منتجاتها على جائزة الابتكار CES 2018 Innovation Awards، والتي تضمنت شريحة Exynos 9810.

تنتمي الشريحة الجديدة لعائلة Exynos 9 من سامسونج التي بدأت فيها الشركة الكورية استخدام تقنية التصنيع بدقة 10 نانومتر عبر شريحة Exynos 8895 (وهي نفس التقنية التي اعتمدتها كوالكوم في تصنيع شريحة Snapdragon 835) بما توّفره من تعزيزٍ للأداء واستهلاكٍ أقل للطاقة ودعمٍ لمعايير الاتصال المتقدمة مثل شبكات الجيل الرابع بسرعة 1 غيغابت/ثانية أو تقنية بلوتوث 5.

بالنسبة للشريحة الجديدة، سيتم تصنيعها اعتمادًا على الجيل الثاني من تقنية التصنيع بدقة 10 نانومتر، كما أنها ستكون أول شريحة من سامسونج تتضمن مودم اتصالات يدعم الاتصالات حتى سرعة 1.2 غيغابت/ثانية (أي 4G LTE Cat.18).

تقول سامسونج أن الشريحة الجديدة ستتضمن الجيل الثالث من أنوية المعالجة المخصصة، مع ترقيةٍ لوحدة المعالجة الرسومية بدون تحديدها، مع دعمٍ للاتصالات اللاسلكية بمعيار 6CA لتكون أول شريحة معالجة توّفر هذه الخاصية.

لم تكشف سامسونج عن مزيدٍ من المعلومات بخصوص الشريحة الجديدة، ومن المرّجح أن يتم لاحقًا العمل على طرحها بشكلٍ رسميّ مع ذكرٍ لكافة مواصفاتها التقنية والقدرات التي ستوّفرها للهواتف الذكية العام المقبل.

المصدر

المصدر: سامسونج تكشف “بهدوء” عن شريحة المعالجة الجديدة Exynos 9810