الشركات المصنعة للهواتف الذكية تحاول بشتى السبل توفير مساحة إضافية ضمن الأجهزة مما جعلها تخاطر بإزالة منفذ سماعات الرأس التقليدي.

تواصل الشركات المنصعة للأجهزة الإلكترونية الإستهلاكية استكشاف شتى السبل من أجل توفير مساحة إضافية ضمن الأجهزة، بحيث يتم فحص كل عنصر ضمن هذه الأجهزة لمحاولة إيجاد طريقة للتقليل من الحجم المطلوب، وفي عالم الهواتف الذكية شاهدنا الشركات المصنعة تفعل أشياء مختلفة مثل الجمع بين الطبقات في الشاشة أو التخلص من منفذ سماعات الرأس التقليدي من أجل توفير مساحة إضافية.

والآن، تعلن شركة تصميم الرقاقات ARM عن تطويرها تقنية جديدة تدعى iSIM تساعد الشركات المصنعة على توفير مساحة إضافية، بحيث يسمح تصميم الحل الجديد بوضع شريحة الاتصال iSIM ضمن رقاقة المعالج، جنبًا إلى جنب مع جميع وحدات المعالجة المتخصصة الأخرى، مما يلغي الحاجة إلى بطاقة الاتصال التقليدية أو بطاقات الاتصال الإلكترونية eSIM.

هذا الحل الجديد يهدف إلى مساعدة صناع الأجهزة في تقليل أحجام الأجهزة المتصلة مستقبلًا، جنبًا إلى جنب مع تقليل تكلفتها، مما يزيد من حالات استخدامها، بحيث أن تصميم شريحة الاتصال الجديدة موجه أساسًا إلى تطبيقات أجهزة إنترنت الأشياء، وليست مخصصة بعد للهواتف الذكية أو الحواسيب اللوحية.

وبحسب الشركة فإن حل iSIM متوافق مع مواصفات شرائح الاتصالات المضمنة الموضوعة من قبل GSMA، وهي المنظمة المسؤولة عن وضع المعايير والتنسيق بين شركات الاتصالات، مما يعني أن حل iSIM لا يتطلب أي شريحة اتصال منفصلة، بحيث أن كامل وظائف شريحة الاتصال متاحة.

ومن المهم ملاحظة أن هناك تطابق فيما يتعلق بتوفير الشبكة الخلوية من خلال iSIM مع ما نحصل عليه من خلال شريحة الاتصال المستقلة أو شريحة eSIM، وهذا يعني أيضًا أن المستخدمين قادرين على الانتقال بين مشغلي شبكات الهواتف المحمولة دون الحاجة إلى تغيير شرائح الاتصالات.

ووفقًا لشركة ARM فإن اختبار الحل الجديد iSIM قد بدأ مع بعض الشركاء، ومن المتوقع أن نرى هذا الحل ضمن الأجهزة المتصلة الجديدة في وقت ما بحلول نهاية عام 2018، ويفترض أن تسلط الشركة الضوء على فوائد هذا الحل خلال مشاركتها في فعاليات المؤتمر العالمي للجوال MWC 2018.

المصدر

المصدر: شركة ARM تعلن عن حل لتضمين شريحة الاتصال ضمن المعالج