X

هاتف Letv Le Max Pro المقبل سيتضمن شريحة Snapdragon 820 وحساس بصمة ضمن الشاشة!

تم نشر تسريبات جديدة بخصوص هاتف شركة Letv الصينية، وهو هاتف Letv Le Max Pro المقبل. تأتي هذه التسريبات بعد أن عدة أيام من الإعلان عن بدء توافر هاتف Letv LeMax في الهند منتصف الشهر المقبل.

ينتظر الكثير من المتابعين هاتف Letv Le Max Pro، فقد أشارت العديد من التقارير إلى أنه قد حقق أعلى نتيجة حتى الآن على مؤشر AnTuTu، مسجلًا 133 ألف نقطة على المؤشر الشهير لتقييم أداء الهواتف الذكية.

وفقًا للتسريبات المنشورة مؤخرًا، فإن الهاتف الجديد سيتضمن شريحة Snapdragon 820 الجديدة، مع ذاكرة وصول عشوائي بسعة 4 غيغابايت، مع مساحة تخزين داخلية قدرها 32، 64، أو 128 غيغابايت بحسب النموذج. الشاشة ستكون بقياس 6.33 إنش وبدقة 2560*1440 بيكسل مع كاميرا خلفية بدقة 21 ميغابيكسل وكاميرا أمامية بدقة 4 ميغابيكسل.

أيضًا، أشارت التسريبات الجديدة إلى أن الهاتف سيعتمد على المعيار الجديد بتقنية الاتصالات اللاسلكية، وهو معيار Wi-Fi 802.11 ad بدلًا من المعيار المعتمد حاليًا بمعظم الهواتف وهو Wi-Fi 802.11 ac. هذا يعني أن الهاتف سيكون قادرًا على دعم سرعة تبادل معلومات حتى 7 غيغابت/ثانية. أحد أهم الميزات المسربة هي ما يتعلق بحساس البصمة الجديد، حيث تم الإشارة إلى أن الحساس سيكون موجودًا ضمن الشاشة، معتمدًا على تقنية الأمواج فوق الصوتية، بدلًا من تضمينه بشكلٍ منفصل على هيكل الجهاز. هذه الميزة ستساهم بتوفير مساحة إضافية للشاشة، خصوصًا لمحبي الشاشات الكبيرة الذين يودون استغلال كامل مساحة شاشتهم.

من المفترض أن يتم الإعلان عن هاتف Letv Le Max Pro في معرض تقنيات المستهلك CES 2016 المقبل، وحتى الآن لم يصدر أي إعلان أو تصريح رسمي من الشركة بخصوص الهاتف، ومواصفاته وسعره.

ما رأيكم بالمواصفات المسربة؟ وإن صحت التسريبات، فهل تجدون أن الهاتف الصيني الجديد سيكون قادر على منافسة هواتف الفئة العليا من الشركات الأخرى مثل سامسونج وإتش تي سي وسوني؟ شاركونا رأيكم ضمن التعليقات.

المصدر

Leave a Comment