أعلن الرئيس التنفيذي لشركة كوالكوم ستيفن مولنكوبف أن هاتف Letv Le Max Pro هو أول هاتف ذكي يعتمد على شريحة كوالكوم الجديدة والقوية، أي شريحة Snapdragon 820 . الإعلان جاء ضمن المؤتمر الصحفي للشركة ضمن فعاليات مؤتمر التقنيات الاستهلاكية CES 2016.

وفيما يتعلق بالشريحة نفسها، فإننا ننتظر أيضًا وجودها ضمن مجموعة أخرى من الهواتف الذكية في عام 2016: هاتف Xiaomi Mi5 وأحد نماذج هاتف Galaxy S7 وهاتف LG G5 والهاتف المقبل من سلسلة HTC One.

لم يتوقف الإعلان عند هذه النقطة، بل تضمن الإعلان أيضًا تأكيدًا لمواصفاتٍ عديدة سمعنا عنها عبر التسريبات السابقة: لن يتضمن الهاتف حساس بصمة منفصل كوسيلة تعرف على المستخدم، بل بدلًا من ذلك سيعتمد على حساس أمواج فوق صوتية ضمن الشاشة ليمسح بصمة المستخدم، وهي ميزة تعتمد أيضًا على تقنيةٍ مطورة من كوالكوم وهي Sense ID. أيضًا، أكد الإعلان أن هاتف Letv Le Max Pro هو أول هاتف سيدعم الاتصال بالشبكات اللاسلكية وفقًا لمعيار Wi-Fi 802.11ad الجديد، والذي يدعم مجال حزمة حتى 60 غيغاهرتز، وسرعة تبادل معلومات حتى 8 غيغابت/ثانية.

فيما يتعلق بشريحة Snapdragon 820، فهي الشريحة التي ينتظرها الكثير من المستخدمين للوصول للهواتف الذكية، حيث أشارت الاختبارات المختلفة أن الشريحة الجديدة قد تجاوزت مشكلة ارتفاع الحرارة الكبيرة التي ظهرت بشريحة Snapdragon 810، مع تأكيد كوالكوم أن الشريحة الجديدة ستقدم أداءً أفضل لوحدة المعالجة الرسومية بمقدار 40% مع استهلاك طاقة أقل بمقدار 40%. أخيرًا، تم تصنيع الشريحة بدقة 14 نانومتر، مقارنةً مع دقة 16 نانومتر التي تم اعتمادها في شريحة Kirin 950 من هواوي.

ماذا يبقى إذًا؟ أن تقوم شركة Letv بالإعلان عن هاتفها المرتقب بشكلٍ رسميّ، وهو الأمر الذي نتوقع حدوثه في وقتٍ لاحق اليوم أو غدًا على أبعد تقدير، وفقًا للإعلان الذي نشرته الشركة قبل يومين.